金属加工用 PSA 酸素発生装置

金属加工用 PSA 酸素発生装置
製品説明:
半導体製造では通常、半導体製品の品質と性能を確保するために、超高純度酸素が必要であり、通常は 98%-99.95% 以上に達する必要があります。
酸素中の粒子状不純物の含有量は厳密に制御する必要があり、粒子状不純物が半導体チップの表面に欠陥を引き起こすのを避けるために、一般に 0.1 ミクロン未満にする必要があります。
NEWTEK PSA 酸素発生装置で生成される酸素は、半導体業界の要件を満たすことができます。
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説明
技術的なパラメーター
金属加工用 PSA 酸素発生装置

純度: 98%-99.95%

 

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PSA Oxygen Generator for Metal Fabrications
PSA Oxygen Plant For Oil And Gas
PSA Oxygen Generation For Wastewater Treatment
Oxygen Generation For Gold Leaching
Aquaculture Oxygen Generator

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いいえ。

モデル

能力(Nm3/hr)

純度

1Nm3酸素生成時の消費電力(kw/h)

12時間以内に充填されたボトルの数(個)

オペレーターが必要です

1 NTK-5P 5 93%+-3% 3.54 10 2
2 NTK-10P 10 93%+-3% 2.52 20 2
3 NTK-15P 15 93%+-3% 2.31 30 2
4 NTK-20P 20 93%+-3% 2.13 40 2
5 NTK-25P 25 93%+-3% 2.01 50 2
6 NTK-30P 30 93%+-3% 2.09 60 2
7 NTK-40P 40 93%+-3% 1.81 80 2
8 NTK-50P 50 93%+-3% 1.94 100 2
9 NTK-60P 60 93%+-3% 1.62 120 2
10 NTK-80P 80 93%+-3% 1.92 160 2
11 NTK-100P 100 93%+-3% 1.83 200 2
設計基準: 高度: 500m 以下; RH: 80% 以下; 温度: 0 度 -38 度; 充填圧力: 150Bar 40L タイプ 標準シリンダー

 

切断用途

 

火炎切断:

火炎切断は、酸素と混合した燃料ガス (アセチレン、プロパンなど) を燃焼させて高温の炎を生成し、切断された金属を溶かして吹き飛ばします。 NEWTEKが提供する高純度酸素装置は、酸素純度が一般的に約90%- 99.5%であり、燃焼をより激しくし、火炎温度を大幅に上昇させることができます。たとえば、アセチレンに酸素が混合されており、酸素が十分で純度が高い場合、火炎温度は約 3100 - 3300 度に達し、切断速度が大幅に向上します。同時に、高純度の酸素は、より優れた品質の切断面を得るのにも役立ちます。鋼板を切断する際、切断面を滑らかにし、刃先のバリやノロ残りを軽減します。

プラズマ切断:

プラズマ切断では、主な切断エネルギーはプラズマ アークから得られますが、酸素も補助的な役割を果たします。補助ガスとして切断プロセスに参加し、プラズマ切断中に生成される溶融金属や廃棄スラグを吹き飛ばすのに役立ちます。 PSA 酸素装置が提供する酸素を使用することで、切断効果を最適化し、切断精度を向上させることができます。特に、精密機械製造や電子機器筐体製造におけるステンレス板やアルミ板の切断など、より厚い金属材料の切断や、高い切断品質が要求される場合には、酸素による切断補助効果がより顕著になります。

溶接効果


ガス溶接アプリケーション:

ガス溶接プロセスでは、酸素が可燃性ガス (アセチレンなど) と混合されて高温の溶接炎が形成されます。酸素の純度と流量は溶接炎の特性に重要な影響を与えます。高純度酸素は溶接火炎の温度を高め、火炎エネルギーをより集中させ、金属母材と溶加材をより良く溶かすことができます。たとえば、アルミニウム合金材料を溶接する場合、適切な酸素アセチレン火炎 (酸素アセチレン火炎) を使用すると、アルミニウム合金の良好な溶融が確保され、未溶融や気孔などの溶接欠陥が回避されます。
同時に、酸素は溶接中に不純物を酸化する役割を果たすこともあります。溶接金属の表面に油や錆などの不純物がある場合、酸素がこれらの不純物と反応して除去しやすい物質に変えることで溶接部を浄化し、溶接品質を確保します。非常に高い溶接品質が要求される一部の金属構造物 (圧力容器、パイプラインなど) では、溶接の準備と溶接プロセスに酸素発生装置によって提供される高純度の酸素を使用することで、溶接継手の強度と靭性を効果的に向上させることができます。

 

アーク溶接の補助的な側面:

一部のアーク溶接プロセス (金属アーク溶接、MIG 溶接、フラックス入りアーク溶接、FCAW 溶接など) では、シールド ガスの一部として酸素を使用できます。アルゴンや二酸化炭素などのガスと混合してシールドガスの酸化特性を調整し、溶接池の流動性や溶接の形成に影響を与えることができます。酸素を適切に添加することで溶接部がより美しくなり、溶接部のポアなどの欠陥が減少します。例えば、低炭素鋼を溶接する場合、適量の酸素を含む混合シールドガスを使用すると、溶接面が滑らかになり、溶接速度が速くなります。

 

金属熱処理の補助的側面


アニーリングプロセス:

金属の焼きなましプロセスでは、炉内の雰囲気を制御することが非常に重要です。 PSA 酸素装置を使用すると、炉内の酸素含有量を正確に制御できます。一部の焼鈍プロセス (光輝焼鈍など) では、金属表面の過度の酸化を防ぐために酸素含有量を厳密に制御する必要があります。適切な量​​の酸素は、金属表面上の一部の不純物 (炭化物など) と反応し、これらの不純物を除去し、金属マトリックスの明るい外観を維持します。例えば、銅材の光輝焼鈍では、PSA酸素装置による酸素流量を調整することで、炉内の酸素含有量を低く適切なレベルに保ち、表面が輝かしく性能の良い焼鈍銅材を得ることができます。得られた。このような銅材料は、ワイヤ、電子部品などの製造に適しています。
さらに、完全焼鈍または不完全焼鈍プロセス中に、酸素含有量も金属の組織構造の変化に影響を与えます。酸素濃度が異なると、金属内部で異なる程度の酸化還元反応が引き起こされる可能性があり、その結果、粒子サイズや相組成などの金属の微細構造に影響を与え、最終的には金属の機械的特性(硬度、靱性など)が変化します。


焼入れプロセス:

金属が焼き入れされるとき、焼き入れ媒体 (水、油など) と金属表面の間の反応は酸素の影響を受けます。適切な酸素含有量により、急冷媒体と金属表面の間の化学反応が調整され、それによって金属の冷却速度が制御されます。たとえば、一部の合金鋼の焼き入れプロセスでは、酸素が焼き入れ媒体中の特定の成分と反応して、焼き入れ媒体の冷却特性が変化し、金属の最終的な微細構造に影響を与える可能性があります。 PSA O2 デバイスによって供給される酸素を制御することにより、焼入れプロセスを最適化することができ、金属に必要な硬度と靱性の組み合わせを得ることができ、金属製品の耐用年数と性能を向上させることができます。


金属表面処理対応


溶射プロセス:

溶射技術において、酸素は重要な反応性ガスです。溶射は、金属または非金属材料を溶融または半溶融状態に加熱し、高速気流で金属表面に吹き付けて皮膜を形成するプロセスです。たとえば、プラズマ溶射プロセスでは、酸素をプラズマの構成ガスとして使用して、材料の溶融および加速プロセスに参加させることができます。
PSA O2 発生器によって提供される酸素もスプレー材料と反応して、コーティングの組成と特性を酸化させて変化させる可能性があります。酸素の純度と流量を制御することにより、硬度、耐摩耗性、耐食性などのコーティングの物理的および化学的特性を調整できます。例えば、金型の表面強化を目的としたセラミックコーティングを溶射する場合、酸素供給量を調整することでコーティングの硬度や耐摩耗性を最適な状態にし、金型の寿命や生産効率を向上させることができます。


化成皮膜処理:

金属表面の化成皮膜処理(鋼のリン酸塩処理、アルミニウムおよびアルミニウム合金の陽極酸化処理など)では、酸素が間接的に反応に関与することがあります。リン酸塩処理プロセス中、適切な酸素含有量により、リン酸塩処理膜の形成と成長が促進されます。陽極酸化の場合、主に電解液中での電気化学反応により酸化皮膜が形成されますが、溶液中の溶存酸素も酸化皮膜の品質に影響を与えることがあります。 PSA酸素装置を使用することで、反応環境中の酸素含有量をある程度制御し、化成皮膜の品質を最適化し、金属表面の耐食性や装飾性を向上させることができます。

 

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